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NANO INDENTER(나노인덴터)

모델 UNMT 다기능 NANO HARDNESS TESTER

실리콘밸리 최첨단 Micro/Nano Tribology 기술, 자체 센서기술로 기존의 NANO HARDNESS물성

기술과 트라이볼로지개념을 결합한 혁신적이고 광범위한 시험 구현!

                                                      NANO INDENTER 카타로그(English,영문)

 1.측정요소

 물성 측정요소 :     -NANO Hardness/NANO Indenting

                     -Micro Hardness

                     -Creep/Elastic Modulus/Youngs Modulus

                     -Tensile/Compression

                     -Penetration/Piercing Resistance.

                     -Sharpness

 접착강도 측정요소 : -Scratch Hardness Test --->일정하중하에서 Scratch Resistnce/Micro Hardness 측정

                              -Scratch Adhesion Test --->하중을 증가시키며 시험하며 코팅접착력/Scratch Toughness 측정

                     -Delamination/Ahdesion

                     -Friction/Wear/Deformation

 마찰마모윤활측정요소 : -다양한 재질표면의 마찰마모윤활(TRIBOLOGY)특성 및 코팅특성 측정

                        -전문적인 회전식 Pin on disc(0.1~5,000rpm)

                        -왕복동식마찰마모(50Hz)/Block on Ring/Fourball

                        -Hard Disk표면의 마찰계수와 열특성 시험

 AFM/Optical Microscope 옵션

 등을 다양한 치구와 센서로 한 계측기내에서 위와 같은  Nano~Micro~Macro단위의 물성및 표면,계면특성을 완벽히 분석할 수 있는 고  기능 장비 임.

2.특징

    A. Micro Hardness/Micro Indenting(마이크로 경도/물성)

   다양한 압자를 1OOkg~0.01gram(분해능:0.0005gf/ Accuracy:0.001gf)의 센서를 선정하여 하중을 정교히 조정하여,    

   Indenting변위 30nm분해능으로 측정범위 30nm~micron meter~milli meter 측정분석.다양한 물성치인Creep/Relaxation/Youngs Modulus 등 측정 및  한 시편에서 수십개의

   압점을 찍어 시편의 물성치의 균일성 분석.

                                                               DATA SHEET

                                                               다른타입의 초미소 경도기 사이트  

   B. NANO Hardness/Nano Indenting(나노 경도/물성)

      Micro 제어 시스템에 새로운 Nano 물성제어시스템 추가, 기존의 Nano물성시험용

      하중제어시스템의 Voice Coil Linear Actuator와 3-Plate Capacitive Sensor를 혁신하여 재현성에 대한 안정성 향상.

      Vertical Stroke-150 micron; Displacement resolution-0.4 nm; Displacement noise floor: 1 nm;

      Force Control Range : 5gram ~ 5 x 10^-7gram  Force noise floor: 10nN

      옵션추가 사항으로 NANO INDENTING SYSTEM에 AFM측정장치 추가 가능.

  SPM MODULE

   In Air: Contact AFM / LFM / ResonantMode AFM (semicontact+noncontact)

           AFM / Phase Imaging(Options: Force Modulation(viscoelastisity)/

           Adhesion force imaging / Spreading Resistance Imaging / SCM /

           SKM / MFM / EFM / FM Voltage, Lithography:local probe

           oxidation,nanoscratching )

   In Liquid: (Options:Contact AFM / LFM / ResonantMode AFM (semicontact+noncontact)/

               Phase Imaging / Force Modulation(viscoelastisity)/

               Adhesion force imaging )

    - Small samples (up to 100X100X20 mm ) can be tested

    - Scanners: 50X50X2.5 (+/-10%) micron; 90X90X5 (+/-10%) micron (option)

    - Min. Scanning Step(Z): 0.006 nm; 0.012 nm (option if 90X90X5 micron Scanner)

    - Lateral Resolution : 1~3 nano meter

    - Scan type: by probe

    - Sample positioning range : 5X5 mm

    - Positioning resolution: 5 micron

    - Optical viewing system:Numerical aperture 0.1/ Magnification: 50X/

                             Horizontal field of view: 0.5 mm

    - Control system: SPM controller                               

   C. ADHESION(접착력)

   세계최초로 한 시험기에서 코팅의 Adhesion(접착력)을 시험하는 5가지 방식인

   Tape test/Stud-Pull test/Scratch test/indentation test/면도날에 의한 방식등을 수행하여,박막과 후막의 접착력을 정확하고 다    양하게 측정한다.

   또한, 고급 평판 유리/스테인레스 스틸 시트 및 접착제의 상대물질에 대한 접착력 실험도 다양한 지그에 의해 가능.시스템의 하중    제어 방식이 Closed Loop Servo Control System으로 하중 적용시,시편과 해당표면에서 발생되는 실제 하중을 정확히읽어 주    며, 다시Closed Loop으로 제어하게 되어, 실제 시편이 Soft혹 Hard 코팅, 볼록/오목/다양한 형태와 상관없이 원하는 하중 적용을    벗어나려고 할경우 이 제어시스템은 신호를 Loop으로 연속적 으로 정확히 하중제어를 하게 되어,

   Constant Load/Progressive load 모두 정확히 시편에 하중제어가 이루어지게 됩니다.

   대부분의 유명 타사 장비들은 하중제어가 실제 정확하지 않은 경우가 많습니다.

   보통은 일방적인 하중적용과 Output측정방식입니다

   D. Scratch  (스크레치)

   Maker에서 특수 설계한 Diamond Tip뿐 아니라,Blade를 이용하여 하중을 증가시키며,

   박막 또는 후막을 스크레치하여 코팅을 파괴한 blade가 Substrate를 감지할때 전기저항/표면저항

   및 고음향 탐지에 의하여, Critical load를 분석함. 디지털카메라및 현미경 옵션.

   이 장비는 소프트 코팅재료 혹은 표면이 볼록/오목한 특이한 형상의 표면재질의 경우

   기존의 유명도가 높은 스크레치 시험기도 데이터가 매우 불안정해지나, 특수한 하중제어

   시스템을 도입하여, 이러한 단점을 완전히 제거한 최신 장비임.

   E. Friction/Wear (마찰/마모/윤활/내구성 및 수명평가) 

   지그와 적정센서의 변형에 따라, 한 시험기에서 0.01gram-200kg하중을 정교히 조정가능하며,

   핀온디스크,왕복동식,Block on Ring,Four Ball등의 실험을 고온,진공,부식성 개스 및

   다양한 분위기를 조성하여 실험을 하는 획기적인 장비임.

   또한 하드디스크 및 DVD/CD-R/CD-RW 등의 코팅 및 반도체 WAFER의 공정에서 표면의

   열변형 및 마찰,마모율,윤활,연마특성등을 정교히 분석함

   F. Creep(일정한 하중에 대한,금속의 변형율)  

   탄성물질이나 특정 재료및 기구를 일정한 하중을 가하여 대상물질의 변형율

   을 측정하며, 반대의 성질인 일정한 변형에 대한 하중의 변화치인 Relaxation에 대한

   측정.

   G. Tensile( 인장, 압축)

    Video/Audio/Magnetic Tape를 인장시험기와 같이 적용된 인장력에 대한 탄성율 및

    변형률을 분석.

    CANTILEVER와 같은 MEMS의 기계적특성(Elastic Modulus/Internal Stress/Stiffness) 및

    표면특성 실험에 적합.

3.적용범위

  A.박막 후막 등 다양한 코팅및 재질의 접착력 평가, Delamination, 스크레치 저항성 평가

  B.LCD/PDP Display의 ITO 코팅과 같은 초박막의 접착특성 평가.

  C.초박막 등 나모물성 평가

  D.MEMS(Micro Electronic Machine System의 물성) -Cantilevar와 같은 MEMS구조물의 Young's Modulus, Internal Stress등 측정

  C.광디스크(DVD,CD-R/RW),마그네틱 헤드/마그테틱 테이프,Media의 물성 및 표면 마찰마모특성
  D.Fastner, Paper

  E.의료용 수술 tool, needle,suture,ballon

  F.유리, 렌즈, 종이의 코팅접착력 평가,

  G.윤활유 특성

  H.코팅의 관통율,

  I.면도날등의 Sharpness 및 내마모도 평가.

  H.반도체 웨이퍼 코팅 기술 및 CMP TESTER

         -별도로 CMP Tester 및 Control Device를 공급(사용자 :Applied Material, Speed Fam/IPEC,Rodel,IBM..등)

                                                               -------><CMP TESTER자료>

  다양한 범위의 초정밀센서를 필요에 따라 추후 구매 적용 가능.

  -최소 수직 하중제어 : 0.01g-1gf(제어및 측정)

  -Nano Indenter 용 최소수직하중제어 : 5 x 10-7gramf

  -최소 수직하중 분해능  : 0.0005gf

  -최대적용하중 : Over 200kg(지그변환) 광범위한 용도 적용.

  -수직 변위 최소 분해능:   30nm, 0.5micron meter 두가지

  -Nano Indenter용 수직변위 분해능: 0.4nano meter

  -회전식 마찰회전 속도 : 0.001~12,000rpm

  -왕복동식 최대마찰속도: 50Hz

  -X,Y,Z축 운동 및 속도조절.

-자사개발센서 :    2 Axis Friction/Load 센서

                   Strain gauge sensor

                   Capacitance wear/deformation sensor

                   Electrical Resistance Sensor(ECR)/ESR

                   High Frequency Acoustic Sensor

                   만능에 가까운 시험구현을 위한 다양한 지그

 이 계측기의 혁신적 제어 및 센서 원리를 알고싶으시면 연락주시기 바랍니다.